納米位移臺在微步長時間運(yùn)行時，會受到機(jī)械、熱和控制因素的累積影響，可能導(dǎo)致定位精度下降和系統(tǒng)性能變化。
熱效應(yīng)累積
長時間運(yùn)行會產(chǎn)生摩擦熱或驅(qū)動器自發(fā)熱，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)膨脹或傳感器漂移。
摩擦與磨損增加
微步持續(xù)運(yùn)動增加接觸面磨損，可能引起間隙變化或爬行現(xiàn)象。
控制器積分或累積誤差
長時間閉環(huán)運(yùn)行可能出現(xiàn)微小積分偏差，使位移反饋逐漸偏離目標(biāo)。
振動敏感性增強(qiáng)
微小連續(xù)運(yùn)動使系統(tǒng)對外界微振動更敏感，可能放大微抖動。
負(fù)載與慣性影響
長時間微步運(yùn)動下，載荷累積慣性效應(yīng)，會造成微小位置漂移或響應(yīng)滯后。