納米位移臺掃描軌跡彎曲時，要判斷原因，核心是區(qū)分機械因素、控制因素和環(huán)境因素，不同品牌或類型的位移臺表現(xiàn)差異很大，判斷方法也略有不同。可以按下面幾個方向分析。
1. 判斷機械誤差
手動或緩慢單軸運動測試：先讓 X、Y 分別單軸運動一段固定距離，觀察軌跡是否直。
彎曲沿固定方向重復出現(xiàn)，通常是導軌不平直、絲桿彎曲、鉸鏈或支撐變形。
機械載荷或偏心裝載也會讓運動方向產生偏移，可嘗試重新居中負載或減輕重量。
2. 判斷控制誤差
開環(huán)驅動容易產生累積偏差：同樣指令下，軌跡可能沿某方向彎曲。
檢查 PID 或閉環(huán)參數(shù)：比例、積分、微分增益不當，會導致橫向耦合或過沖，表現(xiàn)為彎曲軌跡。
對多軸臺，X 運動引起 Y 微位移，Y 運動引起 X 微位移，也會出現(xiàn)彎曲，需要做耦合補償。
3. 判斷環(huán)境因素
臺面震動、溫度梯度或空氣流動可能導致微米/納米級偏移，尤其在慢速長行程掃描中容易出現(xiàn)彎曲軌跡。
電磁干擾可能影響閉環(huán)傳感器信號，造成局部偏移。
4. 判斷方法總結
單軸測試：先在 X 或 Y 單獨運動，看軌跡是否直。
對比不同速度：慢速和中速運動軌跡差異，如果低速更彎曲，多半是摩擦或爬行；高速彎曲，偏向控制或慣性問題。
檢查重復性：重復同一軌跡多次，偏差是否一致。機械因素表現(xiàn)為重復偏移一致，控制或環(huán)境因素偏差可能隨機或與速度/方向相關。